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SMT（表面貼裝技術(shù)）是電子制造業(yè)中一種關(guān)鍵的制程技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。在SMT制程中，回流焊爐是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，它負(fù)責(zé)將電子元件焊接到PCB（印刷電路板）上。
在貼片機(jī)（Mounting Machine）的中，飛達(dá)（Feeder）是一個(gè)關(guān)鍵組件，它負(fù)責(zé)向貼片頭提供待貼裝的電子元件（如電阻、電容、IC等）。
DEK TQ速度超快(核心周期時(shí)間僅為5至6.5秒)，高度精確(±17.0 microns @ 2 cmk)，并且能真正節(jié)省空間。該平臺(tái)現(xiàn)在有兩個(gè)型號(hào)版本，均具有出色的靈活性：DEK TQ適用于最大為400×400 mm的電路板，DEK TQ L適用...
ASM CP20貼裝頭以其高度的靈活性，滿(mǎn)足了電子制造業(yè)對(duì)多樣化元器件貼裝的需求。它支持廣泛的元器件范圍，包括各種尺寸、形狀和材料的元器件，無(wú)論是常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)元器件，還是特殊定制的異形元器件，CP20都能輕松應(yīng)對(duì)。
氮?dú)庹婵栈亓骱甘且环N在真空環(huán)境下進(jìn)行的氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊接技術(shù)。在回流焊過(guò)程中，將待焊組件置于真空室內(nèi)，并在真空環(huán)境中注入高純度氮?dú)狻?/p>
新型貼裝頭和新型線(xiàn)性照相機(jī)的搭載和線(xiàn)性電機(jī)的采用，以及高速多貼裝頭系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了高速搭。通過(guò)基板替換時(shí)間的縮短，運(yùn)轉(zhuǎn)中的芯片供給，再加上各基臺(tái)的最佳配置，也實(shí)現(xiàn)了高運(yùn)轉(zhuǎn)率。
隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。為了提高生產(chǎn)效率、降低成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量，本次項(xiàng)目旨在引入ASM貼片機(jī)TX2，構(gòu)建一條高效、穩(wěn)定的SMT整線(xiàn)生產(chǎn)方案。
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在PCBA加工領(lǐng)域，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)，其中最為常見(jiàn)的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢？下面，我們將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)的解讀。
托普科半導(dǎo)體真空回流焊爐是一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中。它通過(guò)在真空環(huán)境中實(shí)現(xiàn)金屬連接，為半導(dǎo)體器件提供可靠的電氣連接。
在正常的貼片過(guò)程中，如果Z軸未在預(yù)期的行程范圍內(nèi)接觸到PCB表面，貼片頭的底部感應(yīng)器被觸發(fā)或者電流反饋過(guò)大，設(shè)備會(huì)發(fā)出相應(yīng)的報(bào)警，提示操作員需要檢查該位置的元件貼裝狀態(tài)是否正常。操作員可以使用PCB相機(jī)及時(shí)檢查貼片機(jī)位置元件的狀態(tài)，該功能可及時(shí)發(fā)現(xiàn)和...
什么是西門(mén)子貼片機(jī)飛達(dá)？
