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SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動(dòng)焊接過程。在焊接過程中常常會(huì)出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...
任何一臺(tái)SMT設(shè)備，其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機(jī)件的配合必然會(huì)產(chǎn)生不同程度磨損和松動(dòng)。SMT機(jī)器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題
為保障heller回流焊機(jī)在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求，保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量。回流焊工藝必須要有一套完整的溫度控制要求，托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
表面組裝技術(shù)，簡稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)領(lǐng)先地位，SMT流水線主要的設(shè)備：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時(shí)配備了全新的SIPLACE CPP頭，從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。
SMT生產(chǎn)線PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺(tái)整、環(huán)境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。
SMT貼片機(jī)使用一段時(shí)間，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中有異常情況出現(xiàn)的現(xiàn)象，有些異常情況SMT貼片機(jī)技術(shù)員可以自己掌握一定的知識(shí)來自己及時(shí)處理，有些異常情況一定要及時(shí)的上報(bào)處理。
企業(yè)在挑選高精度貼片機(jī)時(shí)，三個(gè)基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高，以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實(shí)現(xiàn)高速貼裝。
從SMT貼片機(jī)的貼裝速度來進(jìn)行分類，SMT貼片機(jī)則可分為中速SMT貼片機(jī)、高速SMT貼片機(jī)、高速SMT貼片機(jī);從功能進(jìn)行分類，專門高速度貼裝汽車電子元件的SMT貼片機(jī)也叫高速SMT貼片機(jī)。
